Suprel Metalwork Co., Ltd
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July 06, 2023

2025 wird tiefer in Richtung einer parallele Ära der Luftkühlung und der Flüssigkeitskühlung bewegen

Mit der Entwicklung der von AI-Anwendungen angetriebenen Halbleitertechnologie und der Einführung des GPT-3 von Chatgpt hat die Anzahl der AI-Algorithmusparameter auf 175 Milliarden erhöht, was zu einer Erhöhung der GPU-Rechenleistung von GPU um 100 Falten führte. Derzeit verwendet die Branche hauptsächlich einphasige Eintauchkühlungstechnologie in der Flüssigkühlung, um das Problem der Wärmeabteilung von Heizservern oder Teilen mit hoher Dichte zu lösen, aber es gibt immer noch eine Obergrenze von 600 W, da ChatGPT- oder höherreiche Server eine haben müssen Wärmeableitungskapazität von über 700 W, um fertig zu werden.
Mit der Entwicklung des Internet der Dinge, Edge Computing und 5G -Anwendungen hat Data AI die globale Rechenleistung in einen schnellen Wachstumsperiode gesteuert. Die Konstruktion der nächsten Generation von Wärmeverteiler würde sich hauptsächlich in zwei Richtungen bewegen als thermisches Konvektionsmedium zur Verbesserung der Wärmeableitungseffizienz. Daher wird die Anzahl der Flüssigkühlungstestfälle im Jahr 2023 signifikant zunehmen, aber 3DVC ist schließlich nur ein Übergangsschema, daher wird geschätzt, dass wir von 2024 bis 2025 in die Ära der parallelen Gaskühlung und Flüssigkühlung eintreten werden. Die Marktnachfrage an verschiedenen Heizkühlkästen würde für Aluminiumprofil -Hitzeköpfe, Wasserkühlungskühlkörper und Heizkolbenplatten aus reinem Cooper -Wärme oder Aluminium -Wärme usw. erhöht.

Nach Angaben des Forschungsunternehmens Trendforce betrug der Anteil der mit GPGPU (Allzweck -GPU) ausgestatteten KI -Server -Sendungen im Jahr 2022 jedoch etwa 1%. Es wird jedoch erwartet und die Gesamtversand von AI -Server von 2022 bis 2026 haben eine jährliche Wachstumsrate von 29%.

Die KI -Technologie würde große Veränderungen und neue Innovationen in die Kühlindustrie bringen, und unsere Produkte im Vorsprung, insbesondere extrudierte Kühlkörper würden sich entweder bei Produktdesign oder der Verarbeitung von Innovationen vor Herausforderungen stellen.

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